2026年8月20日，在由中国集成电路设计创新联盟指导、国家“芯火”双创基地、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划（上海）有限公司主办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）会上，“2026强芯TOP100”榜单正式发布。
其中，华普微“明星产品”超低功耗Sub-1GHz射频收发芯片CMT2300A，凭借着优异的无线通信性能及其出色的市场表现力、行业渗透率，一举斩获了“2026强芯TOP100——市场先锋奖”。
据官方资料，“2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。
作为一年一度的国产IC推优平台，本届强芯评选严格按照“征集申报—组委会初审—网络投票—专家评审—结果发布”的规范流程进行，活动公平公正。
同时，在本届强芯评选活动中，评审专家组由5位集成电路设计创新联盟专家、2位《中国集成电路》编委专家、2位集成电路行业资深专家、1位车规芯片专家、1位家电消费电子专家共11位专家组成，他们会分别从技术先进性、市场潜力、产业价值等多维度对所有的入围产品进行严格把关，从而选出最终的“2026强芯TOP100”获奖名单。
对于华普微而言，此次CMT2300A能成功荣获“2026强芯TOP100——市场先锋奖”，意义远不止于一座奖杯。作为一家长期深耕在Sub-1GHz射频芯片设计领域的中国本土企业，这份荣誉既代表着行业对公司二十余年技术积淀与持续自主创新的高度认可，更是对公司的市场实力与品牌价值的权威肯定。
展望未来，华普微将以此为崭新起点，秉持“精研笃进”的匠心精神，持续加大对超低功耗射频架构、先进调制技术、多协议融合等底层核心技术的研发投入，同时进一步深化与产业链上下游合作伙伴的协同创新，不断打磨产品性能与品质，以更具竞争力的“中国芯”赋能万物互联，为我国集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献坚实力量。
