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作为专业的物联网芯片设计制造企业,华普微为员工提供有竞争力的现金薪酬回报及长短期激励机制,
除国家法定福利之外,华普微同时提供多元化的员工关怀方案。

薪资
我们为员工提供具有竞争力的全面薪酬待遇。
福利
我们为员工提供丰厚的福利如补充商业保险、福利假期与其他硬核福利,为你的长期发展保驾护航!
工作
我们为员工提供舒适宽敞的办公环境,符合人体工程学的设施,自然光线和植物装点,以确保员工工作高效、愉悦。
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应用研发工程师
研发部 / 深圳

岗位职责:

1、负责LoRa/ Sub-1GHz433/868/915MHz)产品的软件开发、调试、测试、认证等工作;

2、基于常规的MCU芯片和无线射频芯片,完成嵌入式软件的开发工作;

3、负责LoRa/Sub-1GHz产品的软件开发文档编写、整理、归档、提交;

4、负责完成上级交付的其它工作任务;

任职要求:

13年以上LoRa/Sub-1GHz产品的软件开发、调试、测试、认证等工作经验;

2、熟练掌握Keil/IARC语言等常规开发工具及开发语言;

3、熟练使用频谱仪、网络分析仪、信号发生器、逻辑分析仪、示波器等常规测试设备;

4、熟悉Semtech公司的SX1276/1278/1262/1268ASR6501/6505/6601Siliconlabs公司的SI4463/4431/4010等射频芯片的软件驱动及应用程序开发。

薪酬福利及特聘待遇:

 • 具有国际竞争力的薪酬水平

• 协助申请符合条件的人才补贴

 

应聘资料及联系方式:

 • 自荐信

• 中英文简历(含学术成果列表)

• 请将上述材料发送至招聘邮箱,hr01@hoperf.com

1、负责LoRa/ Sub-1GHz(433/868/915MHz)产品的软件开发、调试、测试、认证等工作;
2、基于常规的MCU芯片和无线射频芯片,完成嵌入式软件的开发工作;
版图工程师
研发部 / 深圳

岗位职责:

1、根据模拟电路设计工程师提供的原理图,负责模拟、射频版图设计及验证工作;

2、负责芯片数模混合信号顶层数字、模拟版图整合;

3、能与模拟电路设计工程师紧密合作并进行精细的沟通,协同完成DRCLVS与后仿,并对版图进行验证与优化;

4、对foundry提供的Reference DesignIP进行评估与测试,并撰写相关的文档;

任职要求:

1、电子/微电子相关专业本科及以上学历,5年以上模拟版图设计相关工作经验;

2、能够熟练使用Virtuoso/Calibre等版图设计验证工具,熟悉数模混合芯片版图的设计流程以及tapeout流程,熟悉版图DRCLVS等验证流程;

3、能读懂foundry提供的design rule等相关文件,并根据上述文件设计版图;

4、具有较强的团队协作能力,态度积极主动,能与版图工程师协作进行布局,DRC检查,LVS验证,寄生参数提取与后仿等工作;

5、有PLL/ADC/DAC/OSC/CHP/LDO/Filter/LNA等模拟射频模块版图设计经验者优先;

6、有40nm及以下工艺节点设计经验者优先;

7、有大规模数模混合芯片流片经验者优先。

薪酬福利及特聘待遇:

• 具有国际竞争力的薪酬水平

• 协助申请符合条件的人才补贴

应聘资料及联系方式:

• 自荐信

• 中英文简历(含学术成果列表)

• 请将上述材料发送至招聘邮箱,hr01@hoperf.com

1、根据模拟电路设计工程师提供的原理图,负责模拟、射频版图设计及验证工作;
2、负责芯片数模混合信号顶层数字、模拟版图整合;
数字验证工程师
研发部 / 深圳

岗位职责:

1、负责SOC芯片顶层或IP验证,行为级建模;

2、与设计人员共同制定验证规格和测试计划,并搭建基于UVM的验证平台;

3、执行验证计划,编写测试用例,开展递归测试,完成问题的调试和修复;

4、开展门级功能和时序仿真;

5、有能力和兴趣可以参与芯片设计开发。

任职要求:

13-10IC验证经验,微电子.计算机.通信等相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉IC验证流程,具备丰富的IP/SOC验证以及成功流片的经验;

3、熟悉UVM验证方法学;

4、熟悉ARMAXI/APB/AHB等总线协议;

5、熟悉I2C,UART,SPI,USB等通用外设;

6、熟悉C语言;

7、有数模混合仿真经验者优先。

薪酬福利及特聘待遇:

 • 具有国际竞争力的薪酬水平

• 协助申请符合条件的人才补贴

 

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 • 自荐信

• 中英文简历(含学术成果列表)

• 请将上述材料发送至招聘邮箱,hr01@hoperf.com

1、负责SOC芯片顶层或IP验证,行为级建模;
2、与设计人员共同制定验证规格和测试计划,并搭建基于UVM的验证平台;
数字IC设计工程师
研发部 / 深圳

岗位职责:

1、负责基于ARM/RISC-V内核的无线MCUSOC设计;

2、完成SPI FlasheFlash控制器的设计;

3、使用Cache对取指效率和功耗进行优化;

4、负责数字外设的设计和验证;

5、参与数字电路的逻辑综合,形式验证,静态时序分析;

6、参与数字电路的FPGA验证;

7、撰写设计文档,参与撰写产品配套文档。

任职要求:

1、拥有8年以上数字电路设计经验;

2、参与的设计有5次以上成功流片经验;

3、扎实的数字电路设计基础,能熟练使用verilog进行设计;

4、熟练使用CadenceSynopsysEDA工具;

5、熟悉AHBAPB总线;

6、对低功耗设计有一定了解;

7、对嵌入式软件有一定的了解;

8、有良好的沟通和协助能力;

9、有无线MCU/SOC开发经验的优先考虑。

薪酬福利及特聘待遇:

 • 具有国际竞争力的薪酬水平

• 协助申请符合条件的人才补贴

 

应聘资料及联系方式:

 • 自荐信

• 中英文简历(含学术成果列表)

• 请将上述材料发送至招聘邮箱,hr01@hoperf.com

1、负责基于ARM/RISC-V内核的无线MCU和SOC设计;
2、完成SPI Flash和eFlash控制器的设计;
模拟IC设计工程师
研发部 / 深圳

岗位职责:

1、完成电路建模、设计和仿真验证,编写集成电路设计文档;

2、规划版图布局,负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计;

3、编写产品测试规范,自主或协助测试工程师制定测试方案,完成模拟芯片的测试;

4、设计开发模拟电路模块比如: bandgap,运放,ADC,DAC 等;

5、撰写相关技术文档。

任职要求:

1、 硕士及以上学历,微电子相关专业,3年模拟电路经验;

2、有很强的模拟电路基本电路设计经验,对运放,基准源,ADC,DAC的理解深刻;

3、熟练掌握模拟电路设计cadence,matlab 等工具软件 ;

4、熟练使用Matlab建模与仿真;

5、独立或参与过正向设计模拟芯片或芯片里的模拟电路模块(如:OPACompOSCLDODC/DCPLLADCDAC等);

6、有以下设计经验者优先:电源管理芯片,高精度ADCDAC

薪酬福利及特聘待遇:

 • 具有国际竞争力的薪酬水平

• 协助申请符合条件的人才补贴

 

应聘资料及联系方式:

 • 自荐信

• 中英文简历(含学术成果列表)

• 请将上述材料发送至招聘邮箱,hr01@hoperf.com

1、完成电路建模、设计和仿真验证,编写集成电路设计文档;
2、规划版图布局,负责指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计;

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