当数千伏工业电机快速启停时、当高速充电桩断电恢复时、当光伏逆变器遭遇雷击时，高压侧电路可能会因电感电流突变或浪涌耦合，产生幅值达母线电压数倍的电压尖峰。而在缺乏有效电气隔离措施或在寄生电容耦合作用的情况下，这些电压尖峰会迅速传导至低压侧电路，瞬间击穿MCU、传感器等敏感元器件，严重时还会威胁到操作人员的生命安全。
因此，在现代电力电子系统的高低压电路之间引入隔离芯片，建立安全可靠的电气隔离屏障，已成多项安全标准与通用规范中的明确要求与刚性规定。其不仅能防止高压浪涌、短路漏电等不良现象损坏敏感元器件，还能在复杂环境中保障数字信号的传输质量，是工业自动化与光储充等场景中实现系统稳定与本质安全的核心保障。
隔离芯片是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。现阶段，市场中主流的隔离芯片主要分为传统的光耦隔离器，以及容耦隔离器和磁耦隔离器两类数字隔离器，其中容耦隔离替代传统光耦隔离的趋势明确，容耦隔离已成为隔离芯片市场中的主流发展方向。
传统光耦隔离器的工作原理为通过发光二极管（LED）将来自MCU的直流脉冲信号（数字信号）转为光信号，经PI透明介质隔离后，再由光敏元件接收光信号，而后产生电导率变化，进而将其还原为原来的数字信号。虽然光耦隔离器技术成熟度较高、成本较低，但由于存在LED光衰、运行功耗大与传输速率低等固有缺陷，其在高速通信与能效敏感的场景中渐显乏力。
容耦隔离器的工作原理为通过OOK调制技术将来自MCU的直流脉冲信号（数字信号）调制为高频载波信号（具备交流特性），而后通过电容电场的耦合作用将其传输至信号接收端，信号接收端再将其解调还原为原来的数字信号。
与传统光耦隔离器相比，采用CMOS工艺的容耦隔离器在信号传输速率、信号传输延迟、隔离电压、CMTI、运行功耗、使用寿命、集成度与温度适应范围等性能指标上的表现更加优异，具备显著的快速迭代能力，其不仅是升级光耦隔离器的核心替代方案，更是科技持续进步所留下的时代烙印。
华普微，作为芯片年出货量达数亿颗的物联网芯片开发企业，其自产自研的数字隔离芯片基于Sub-GHz射频技术开发，采用经典OOK（On-Off Keying，开关键控）射频调制方案，是一种在芯片内部构建了微型无线射频收发系统的高性能容耦隔离器。例如，CMT812X系列容耦隔离器就可作为传统高速光耦隔离器的升级方案。
CMT812X系列容耦隔离器采用稳健可靠的二氧化硅(SiO2)绝缘栅，不仅支持高达5 kVRms隔离电压、8kV浪涌能力以及40年以上的预期使用寿命，还可显著增强器件电磁兼容性（EMC），有效满足系统级ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规要求。同时，默认输出低电平和高电平选项，还能使其更灵活地适用于不同的使用场景。
在应用领域方面，CMT812X系列容耦隔离器已广泛应用于工业自动化、新能源汽车、光伏逆变器、电机控制、隔离式SPI以及通用多通道隔离等场合。CMT812X系列芯片可在通信过程中实现两路通道隔离，确保数据信号安全传输，特别是在工业应用中，可有效防止噪声干扰，保证工业设备的稳定运行。
展望未来，随着电力电子技术的持续革新与行业对系统安全性、稳定性要求的不断提升，容耦隔离器对传统光耦隔离器的替代进程将进一步深化并加速。这一趋势不仅会覆盖现有工业自动化、光储充等核心场景，更将向如智能电网、消费电子及更多需要高低压隔离的复杂系统等场景延伸，助力整个电力电子产业向更安全、更高效的生态体系迈进。
